大家都懂啊,在现在的科技社会里,芯片可是最重要的东西,所有算力、数字化和信息化都得靠它。说得夸张点呢,算力就等于经济,要是算力不行,那经济肯定也好不到哪里去。
所以这几年啊,芯片这个行业绝对是全球发展最快的之一了。从芯片的制程就能看出来,从10纳米到7纳米,再到5纳米、3纳米,现在都快到2纳米了,一直在往前冲。
之前啊,ASML还猜想过,到2037年左右的时候,可能会达到0.2纳米这么小的制程。而且从2025年到2037年这期间,每年都会有进步,每年都会有点新突破,就这样一点点往前推着芯片行业发展。
但是呢,现在看来,虽然芯片的技术是越来越牛了,可芯片行业其实遇到了两个大麻烦。
第一个大问题就是芯片制造的合格率太低。一说到这个,大家肯定都有话要说吧。就说三星的3nm工艺,据说合格率只有20%左右。这意思就是说,生产出来的10颗芯片里,有8颗都是坏的。所以像高通、英伟达这样的公司都不敢找三星代工了,全都跑去台积电那边了。
其实大家心里都明白,工艺越做越精细,难度也跟着越来越大。对设备、技术、材料这些要求也越来越高,所以合格率下降是不可避免的事情。往后走,随着工艺继续升级,合格率还会更低。以前85%的合格率算是正常的,以后可能60%、70%就已经很不错了。合格率低的话,芯片的成本就会涨得特别厉害。
第二大难题就是流片的成功率啊,现在是越来越低了。
按照西门子给出的数据,以前咱们芯片行业的正常流片首次成功率大概是在30%左右。可是最近这几年一直在往下掉,到了2024年的时候就变成了24%。再等到2025年,就更惨了,直接降到14%了。这就意味着,如果有100家芯片公司去流片的话,最后可能只有14家能成功,剩下的86家都得失败,这成功率真的是直线下降啊!
那为啥流片的成功率会降呢?首先跟工艺有关系呗,工艺越先进,芯片做起来难度越大,那成功率自然就低了。还有就是现在的芯片设计太复杂了,各种架构混搭、不同类型的芯片组合在一起,再加上好多技术掺和在一块儿,你说这成功率能高吗?
再说了,现在的情况跟以前也不一样了。以前芯片更新换代比较慢,平均得花18个月,但现在迭代速度太快了,平均不到12个月就得推出新东西。时间一紧张,出错的机会就多了,成功率当然也就跟着下降了。
可以预见的是,以后芯片行业会越来越难搞。毕竟现在的工艺都已经快碰着物理极限了,想再像过去那样突飞猛进,基本上是不可能了。